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            微通孔列陣生物芯片的熱刺穿制作方法

            721   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-19 07:54:10
            本發明提供一種微通孔列陣生物芯片的熱刺穿制作方法,通過光刻得到光刻膠圖形,使用化學沉積法在光刻膠圖形上鍍金屬層,再通過電鑄、脫模得到模具原胚,經過電解得到模具,使用熱壓印法通過模具刺穿高分子材料冷卻脫模得到微通孔列陣生物芯片。本發明采用熱壓印方法,設備易獲得,實施環境要求低,同時孔徑周期性及大小均勻性均好,檢測精度高。本發明通過模具制作和熱刺穿復制的方法,實現高分子材質微通孔列陣生物芯片的可控制作,大大簡化加工步驟,加工效率高、工藝成本及材料成本均較低,且利于制作出高密度孔陣,進而提高檢測效率,非常適合大規模產業化生產。
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            “微通孔列陣生物芯片的熱刺穿制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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