本申請公開了晶片輪廓實時控制方法和系統。具體地,公開了一種用于化學機械研磨的晶片輪廓實時控制系統。該系統包括:感測器,其獲取化學機械研磨過程中的實時過程信息;自動化系統,其與感測器通信耦合,用于基于感測器所獲取的信息進行分析計算得到與晶片輪廓相關的補償數據并將計算得到的數據反饋到控制器;控制器,其根據來自自動化系統的反饋數據實時調整相關過程參數;以及研磨裝置,其在控制器的控制下根據調整后的參數進行化學機械研磨,以實現晶片輪廓的實時控制。另外,還公開了一種用于化學機械研磨的晶片輪廓實時控制方法。
聲明:
“晶片輪廓實時控制方法和系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)