本發明涉及一種高填充因子的微測輻射熱計及制備方法,在微測熱輻射計的讀出電路(1)上制作金屬反射層(2)、絕緣介質層(3)、犧牲層(4)、支撐層(5)、金屬電極層(6)、熱敏層(8)、鈍化層(9)之后,結合化學機械拋光、鎢柱塞或者物理氣相沉積、化學氣相沉積、電化學沉積等技術制備高深寬比的電學連接結構,減小電學連接結構的面積,增大微測輻射熱計的填充因子?;谖y輻射熱計的紅外或太赫茲探測器都是由大面陣的陣列微測輻射熱計組成的,通過減小接觸孔的面積,可以有效的提升填充因子,同時提升探測器的性能。使用該結構,可以在未來設計制作更小像元的微測輻射熱計時成比例的縮小像元尺寸,而不會增加工藝的難度。
聲明:
“高填充因子的微測熱輻射計及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)