一種化學機械拋光裝置,包括:拋光平板,拋光平板的上表面被拋光墊覆蓋并進行自轉;拋光頭,在化學機械拋光工序中,一邊向拋光墊加壓晶片,一邊進行旋轉,并向拋光墊的具有半徑方向成分的方向進行往復移動;傳感器,固定在拋光平板,與拋光平板一同旋轉,并接收具有晶片的拋光層的厚度信息的接收信號;傳感器位置檢測單元,檢測固定在拋光平板的傳感器的旋轉位置;控制部,在從傳感器位于晶片的底面起接收的第一接收信號的發生位置,檢測拋光墊上的晶片的位置,并從所述晶片的檢測位置,檢測對于晶片的檢測軌跡,測定檢測軌跡中的晶片的拋光層的厚度,其中,對于晶片的檢測軌跡與從傳感器接收的第一接收信號對應。
聲明:
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