本發明屬于半導體技術領域,具體涉及一種用于晶圓刻蝕的化學液供應裝置及化學液供應方法。本發明所述的用于晶圓刻蝕的化學液供應裝置,包括第一化學液供應槽、第二化學液供應槽和液壓泵,液壓泵的輸出端的總管路上設有第一支路和第二支路,第一支路上設有第一控制閥門,第二支路與第一化學液供應槽的內部相通連接,第二支路上設有第二控制閥門,液壓泵的輸入端分別與第一化學液供應槽和第二化學液供應槽的內部相通連接。通過使用本發明所述的用于晶圓刻蝕的化學液供應裝置及化學液供應方法,能夠有效地對化學液進行預處理,同時,在化學液預處理過程中能夠對化學液的液位高度進行實時檢測,減少了化學液供應過程中存在的安全隱患。
聲明:
“用于晶圓刻蝕的化學液供應裝置及化學液供應方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)