一種用于化學機械拋光的裝置包括:壓板,所述壓板具有表面以支撐拋光墊;承載頭,所述承載頭用以保持基板抵靠拋光墊的拋光表面;墊調節器所述墊調節器包括要抵靠拋光表面上被按壓的導電體;原位拋光墊厚度監測系統,所述原位拋光墊厚度監測系統包括傳感器,所述傳感器設置在壓板中用以產生通過拋光墊的磁場;以及控制器,所述控制器經配置以從監測系統接收信號并基于對應于傳感器在墊調節器的導電體下方的時間的信號的一部分來生成拋光墊厚度的測量。
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“用于化學機械拋光的拋光墊厚度的監測” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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