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            PCB表面處理金屬薄層質量分析方法

            893   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-19 06:47:30
            本發明公開了一種PCB表面處理金屬薄層質量分析方法,包括以下步驟:使用剪刀,自動取樣機將所需要測量區域從PCB板中取出;噴金處理;測試樣品要牢固地固定在金屬樣品臺上,然后將樣品臺安裝在測試平臺的斜面上;用電子束沉積第一層保護層;完成電子束沉積之后,使用聚焦離子束沉積第二層保護層;調整測量平臺傾斜角度,以保證樣品表面能垂直于聚焦離子束的方向進行切割;調整樣品傾斜角,即可進行觀測。本發明具備由雙束掃描電鏡對樣品進行加工及測試,可以避免制樣過程中接觸化學溶液、機械應力及雜質污染等影響,通過對雙束掃描電鏡的測試角度的優化,可以達到近乎于平面測試效果,以得到準確的測量結果,從而可以快速地完成一系列測試的優點。
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            “PCB表面處理金屬薄層質量分析方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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