全集成電化學檢測微流控芯片,設有相同的微流控芯片管道、電極、緩沖溶液池打印圖形的透明塑料基片和蓋片;在蓋片相應緩沖溶液池相應位置打孔,在基片相應位置印刷導電電極;蓋片和基片的圖形相互重疊層合,芯片微管道是矩形管道,四壁構成為:上下兩壁為透明基片和蓋片材料,兩側壁為打印墨材料,并對所述層合的蓋片和基片用封塑膠片封塑,封塑膠片亦在相應緩沖溶液池口位置打孔,得到全集成電化學檢測微流控芯片。制備上述芯片的方法不需要任何模板和任何專用的設備,且制作步驟簡單,材料成本極低,任何實驗室都可以大規模生產,因此該芯片制作方法極易被推廣使用。
聲明:
“全集成電化學檢測微流控芯片及制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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