一種SMT貼片元件位置控制方法及其系統,其中方法包括依次進行的如下步驟:根據需求進行原料準備,根據工藝要求進行點料和驗料,按照要求進行備料;按照貼片元件的屬性,分配不同的封裝編號,并且將封裝編號進行匯總整理后形成封裝屬性表;將貼片元件安裝到飛達盤,同時將貼片元件對應的封裝編號與飛達盤的盤號進行綁定后形成映射編碼,形成多個進行了貼片安裝的飛達盤;在貼片機的飛達盤的安裝部,根據多個飛達盤的形狀,重新定義飛達盤的安裝位置等步驟,其可以提高效率,且貼片精度高。
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