本發明提供一種半導體材料附接方法,涉及材料附接技術領域。該半導體材料附接方法,包括以下步驟:S1.準備半導體基板,將基板利用HCl溶液進行沖洗,反復沖洗3?5次,然后取出并利用蒸餾水去除基板表面的溶液成分,最后將基板送入到真空環境中進行干燥處理;S2.準備好工作臺、多自由度機械爪、圖像采集頭、壓力傳感器與PLC控制器,多自由度機械爪、圖像采集頭與PLC控制器均設置在工作臺上。通過多自由度機械爪夾持半導體芯片,然后PLC控制器計算出多自由度機械爪的行走路線以及行走距離,準確的將半導體芯片送達到指定位置,大大減少了半導體芯片的位置出現誤差的問題,降低了次品率,保證了半導體材料后期的正常使用。
聲明:
“一種半導體材料附接方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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