本發明涉及一種電器元器件封裝領域,具體是一種雙組分導熱灌封膠及其制備方法,所述雙組分導熱灌封膠包括以下成分組成:A組分:乙烯基硅油20~30%,二甲基硅油1~5%,二氧化硅40~50%,氫氧化鋁10~20%,氮磷阻燃劑5~10%,鋁酸酯偶聯劑0.3~0.6%,辛基三甲氧基硅烷0.3~0.6%,鉑金催化劑0.1~0.2%;B組分:乙烯基硅油15~25%,含氫硅油10~15%,二甲基硅油2~4%,二氧化硅30~40%,氫氧化鋁10~20%,氮磷阻燃劑5~10%,鋁酸酯偶聯劑0.3~0.6%,辛基三甲氧基硅烷0.3~0.6%,炔基環己醇0.001~0.004%。本發明雙組分灌封膠A、B組分1∶1混合后,在未固化前屬于液體狀,具有流動性;固化后屬于固體,起到填充、導熱作用,起到散熱降低溫度的作用導熱性能好,填充性好,提高了產品流動性。
聲明:
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