本發明公開一種Mini/Micro背光燈板保護膠膜壓工藝,包括如下步驟:印刷錫膏:在電路板上進行錫膏印刷;固晶:將Mini/Micro LED固晶到印刷錫膏后的電路板上;回流焊:固晶完成的電路板進行回流焊焊接,將Mini/Micro LED焊接于電路板的正面;貼膜:把保護膠膜與電路板進行貼合,保護膠膜采用硅膠膜或環氧樹脂膜;模壓成型:貼合保護膠膜后,把電路板放進膜壓機進行壓合;裁切:膠水固化后,通過裁切機按照預設規格對電路板進行裁切形成滿足規格要求的分片。本發明技術方案通過在電路板貼合保護膠膜采用膜壓工藝,提高生產效率和良率,降低生產成本,膜壓后背光燈板表面平整度好,顯示效果均勻。
聲明:
“Mini/Micro背光燈板保護膠膜壓工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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