本發明公開了一種常溫無鎳封孔劑,按質量百分比計算,所述常溫無鎳封孔劑包括如下組分:鋰鹽20?40%、pH緩沖劑6?15%、封孔促進劑0.2?1%、去離子水余量。本發明常溫下可進行封孔操作,不僅節省能源,而且封孔速度快,效率高,封閉效果好,不產生白霜;封孔后的材料表面光滑、無灰、耐腐蝕性強。在保證各種性能均可達到國標要求的前提下,不會產生封孔灰,從而消除封孔灰對產品最終使用的不良影響。本發明不含鎳鈷等重金屬鹽,安全環保,完全符合歐盟rohs標準,處理液不含鎳、鈷或其他重金屬等有毒物,廢水無毒無害,可廣泛用于建筑、家具、3C家電等領域。
聲明:
“常溫無鎳封孔劑” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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