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            > 銅箔及其制備方法、以及一種電路板和集電體

            銅箔及其制備方法、以及一種電路板和集電體

            895   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-19 00:02:35
            本發明是關于一種銅箔及其制備方法、以及一種電路板和集電體,主要采用的技術方案為:所述銅箔的微觀結構為層狀結構;其中,所述層狀結構中的任意相鄰的兩個層之間存在界面;其中,在平行于所述界面的方向上:所述層狀結構中的每一層包括多個晶粒。利用直流電解沉積技術沉積出所述銅箔;其中,在直流電解沉積過程中:所用的電解液中含有添加劑;其中,添加劑包括明膠、膠原蛋白、羥乙基纖維素、葡萄糖、2?巰基苯并咪唑。本發明主要用于提供或制備一種同時具有高強度、高延伸率的銅箔,另外,該銅箔還具有較低的表面粗糙度和較高的穩定性。本發明的銅箔得益于顯著的性能優勢在鋰離子電池和電子電路領域具有巨大的應用潛力。
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