本發明公開了一種金屬與高溫玻璃絕緣子焊接封裝模具陶瓷材料,包括如下組分:碳;鋁、氧化鋁、氮化鋁中的至少一種;碳化硼、氮化硼、鈦、碳化鈦、碳氮化鈦、二氧化鈦中的至少一種;硅、氮化硅、氧化鈣中的至少一種;三氧化二釔、氧化鈰、碳化鉻、鋰、碳酸鋰、氧化鑭、鎳、碳化鉬、氧化鋯中的至少兩種。優點為該焊接封裝模具陶瓷材料用于封裝金屬與高溫玻璃絕緣子,性能優異,使用溫度高達1100℃左右,高溫不變形,冷熱急變性好,不粘熔融高溫玻璃絕緣子,不氧化,不會出現氧化的陶瓷粉塵粘結在玻璃絕緣子上的問題,不會對金屬表面滲碳,不影響產品質量,使用壽命是同等條件下石墨封裝材料的10倍以上,是目前替代石墨封裝材料的最佳材料。
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