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            > 利用SiO2包覆法制備具有微孔及介孔結構生物質碳材料的方法

            利用SiO2包覆法制備具有微孔及介孔結構生物質碳材料的方法

            732   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 23:22:14
            本發明公開了一種利用SiO2包覆法制備具有微孔及介孔結構生物質碳材料的方法,將生物質廢渣洗滌、干燥并粉碎后分散于去離子水中,加入雙氧水,超聲,離心洗滌,將產物加入到水和乙醇的混合溶液中,再加入NH3·H2O,超聲,攪拌并加入正硅酸乙酯,將反應產物水洗,醇洗并置于陰涼處自然干燥,將產物在氮氣氣氛下于600℃煅燒,降溫后與KOH研磨混合均勻,將干燥后的產物在氮氣氣氛下于800℃煅燒制得具有微孔及介孔結構的生物質碳材料。本發明制得的生物質碳材料不僅提高了碳材料的比表面積,而且用KOH去刻蝕SiO2外殼還可以達到化學活化碳材料的效果,最后制得的生物質碳材料具有微孔及介孔結構,有利于電解液的傳輸和鋰離子的擴散。
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