本實用新型涉及一種用于聲表面波(SAW)器件的壓電晶片及其制備方法。本實用新型提供了一種壓電晶片,其表層為具有近化學計量比結構的富鋰層+還原層、厚度為幾微米至幾十微米,第二層為熱釋電效應弱的還原層,第三層為晶片基底層。為了實現上述多層結構,本實用新型提供了一種通過氣相平衡運輸方式(VTE)對經過還原處理的鈮酸鋰、鉭酸鋰晶片(還原片)進行富鋰化的方法,使鋰離子占據晶片表層中的鋰空位。同時本實用新型還提供了一種通過優化絲網印刷碳酸鋰粉工藝,對經過VTE處理的表層富鋰化的鈮酸鋰、鉭酸鋰晶片進行還原處理的方法。最終通過上述方法實現了具有表層晶格缺陷少、熱釋電效應弱的鈮酸鋰、鉭酸鋰多層結構的壓電晶片。
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“聲表面波器件用壓電晶片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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