本實用新型公開了一種低成本且導電性能優良的柔性電路板,由上至下依次包括由銅鋁復合材料制成的導電層、絕緣膠層和柔性基層,所述絕緣膠層將導電層和柔性基層粘接在一起,所述導電層包括紫銅帶層和鋁箔層,所述紫銅帶層與鋁箔層通過加熱壓延固定為一體結構,所述紫銅帶層的厚度占整個導電層厚度的15?20%,所述鋁箔層的厚度占整個導電層厚度的80?85%;本實用新型的導電層是將融化好的鋁水覆蓋在紫銅帶背面,然后通過冷軋機壓平整,再返火到爐內加熱使其變軟,最后再進行反復壓延形成;使用上述的導電層可以代替傳統的銅箔層,以達到降低成本的目的,同時還不影響柔性電路板的導電性能。
聲明:
“低成本且導電性能優良的柔性電路板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)