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            抗噪效果好的半導體芯片

            1148   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 17:58:26
            本實用新型涉及半導體芯片技術領域,且公開了一種抗噪效果好的半導體芯片,包括芯片本體,所述芯片本體包括有第一性能層、基層和第二性能層,所述第一性能層的底部與基層的頂部設置,所述基層的底部與第二性能層的頂部設置,所述第一性能層包括有電鍍層、隔音層和耐高溫層,所述電鍍層的底部與隔音層的頂部設置,通過設置防水層、降噪層和耐磨層,防水層的表面涂抹有防水涂料,起到了防水的作用,降噪層是由一種石棉絨?泡沫鋁鎂復合材料制成,具有優異的隔音降噪性能,耐磨層是由一種聚氨酯材料制成,具有耐磨性能,避免因芯片的表面受到磨損而縮短使用壽命,達到了使半導體芯片具有防水、降噪、耐磨性能的效。
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            “抗噪效果好的半導體芯片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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