本實用新型涉及一種銅碳復合導熱板,包括銅箔導熱層,碳導熱層,膠層。所述銅碳復合導熱板的碳導熱層下設有極薄膠層,極薄膠層底部設有離型材料層。本實用新型的銅碳復合導熱板用于電子裝置中熱源的快速熱傳導,電子裝置中熱源產生于芯片并集聚于某一點,利用本實用新型的銅碳復合材料的XYZ三向均有極高導熱系數的特點,快速把集聚于某一點的熱傳導到本實用新型的銅碳復合導熱板上,熱由點變成面,快速把電子裝置中熱源的溫度降低。
聲明:
“銅碳復合導熱板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)