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            > 減小PCB壓合后翹曲變形的溫度優化設計方法及系統

            減小PCB壓合后翹曲變形的溫度優化設計方法及系統

            1044   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 17:48:47
            本發明公開了一種減小PCB壓合后翹曲變形的溫度優化設計方法及系統,包括:對PCB進行分層建模,對混雜層進行分區,在每個區域分別定義等效材料性能參數;計算PCB中樹脂的溫度場和固化度場;確定PCB熱壓合階段的最高固化溫度;基于溫度場和固化度場,得到PCB中復合材料的熱應變場和化學收縮應變場;進行PCB壓合成型的數值仿真,得到PCB在所述最高固化溫度下的翹曲變形量;改變壓合成型數值模擬過程中PCB的最高固化溫度,得到PCB在不同最高固化溫度下壓合成型后的翹曲變形量,最終選取使得翹曲變形量最小的最高固化溫度。本發明解決了現有減小PCB壓合成型過程中的翹曲變形量所帶來的問題。
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            “減小PCB壓合后翹曲變形的溫度優化設計方法及系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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