本發明提供了一種具有互穿網絡結構高柔韌性環氧樹脂組合物及其制備方法,可用于電子封裝材料領域。該環氧樹脂組合物呈粉末狀,包含環氧樹脂、互穿網絡結構高柔韌性環氧樹脂、固化劑、及其他復合材料。其中,環氧樹脂10~30質量份,互穿網絡結構高柔韌性環氧樹脂20~40質量份,固化劑3~10質量份、固化促進劑0.05~0.3質量份,無機填料30~60質量份。本發明所涉及的環氧樹脂組合物具有極高的柔韌性,用于電子封裝材料領域,可大幅度提高電子封裝材料的耐冷熱沖擊性。
聲明:
“具有互穿網絡結構高柔性環氧樹脂組合物及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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