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            高分子基ESD防護元件及其制造方法

            1116   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
            2023-03-18 17:46:43
            本發明一種高分子基ESD防護元件及其制造方法涉及以高分子樹脂為基體,導體/半導體/絕緣體粒子為填充物的共混復合材料為主要原材料的電子元件及其制造方法。一種高分子基ESD防護元件,它由芯材和貼覆在芯材兩側的金屬箔片構成,其以熱塑性高分子材料為基材,在其中按照高分子聚合物25~45%、導電粒子15~40%、半導體粒子15~35%、絕緣粒子0~15%、加工助劑0.1~10%,通過共混獲得芯材,其中,所述的熱塑性高分子材料為聚乙烯,聚丙烯,聚氯乙稀,聚二氟乙烯聚合物中的一種及它們中一種以上聚合物的共混物。具有加工方法更加簡單,同時由于采用輻照方法進行交聯,其前期加工后所得芯片可以方便地保存。
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