本發明公開了一種電子絕緣封裝材料及其制備方法,該種電子絕緣封裝材料包括以下重量份的原料:金剛石10?15份、碳化硅20?30份、碳纖維10?20份、環氧樹脂15?30份、導熱無機納米粒子20?30份、防腐蝕劑10?20份、增韌劑10?15份、聚酰氨20?25份、基體30?40份。本發明中金剛石、碳化硅、碳纖維均具有高硬度,通過其混合制得的復合材料具有很高的硬度,相較于普通材料硬度提高了20?30%,同時碳纖維具有很強的導熱性能,有利于電子產品散熱,通過添加增韌劑使得材料韌性提高37?57%,使得電子元件不會因震動沖擊產生裂紋,有效保護電子元件,使其壽命提高2?3倍,該電子絕緣封裝材料硬度高、韌性高并大幅提高了材料的導熱性和絕緣性,對于導熱絕緣材料的發展具有重要意義。
聲明:
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