本發明公開一種使無機粒子在共連續結構聚合物合金相界面處穩定分布的方法,屬于高分子材料反應加工技術領域。其特征在于:該聚合物合金包括100重量份數的聚合物基體和0.01~20重量份數的功能化的無機粒子,所述基體為使用馬來酸酐化聚烯烴為增容劑的具有共連續結構的聚合物合金體系,所述粒子為氨基官能化的粒徑小于1μm的無機粒子。利用馬來酸酐化聚烯烴增容劑主要存在于兩相界面處的特點,通過官能化粒子表面的氨基與增容劑分子鏈上的馬來酸酐基團反應,填充粒子在反應擠出過程中隨增容劑分子自動擴散到,并能穩定存在于兩相界面處。利用具有共連續結構的兩相界面也連續的特點,制得具有超低逾滲值的功能復合材料。
聲明:
“使無機粒子在共連續結構聚合物合金相界面處穩定分布的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)