本發明公開一種亞微米顆粒增強銀基電觸頭材料及其制備方法,首先采用化學鍍方法在亞微米W顆?;騑C顆粒表面包覆銀,然后進行壓制熔滲方法制備致密亞微米顆粒增強銀基復合材料,其包含的組分及其重量百分比含量為:0.1%≤鎳≤2%,0.1%≤銅≤2%,30%≤鎢或碳化鎢≤80%,余量為銀;其中所述碳化鎢或鎢粉末粒度在0.01~1μm之間。本發明材料具有良好的力學和物理性能,增強相顆粒均勻彌散。相比傳統Ag-W或Ag-WC材料,由于細小的高熔點增強相均勻彌散分布于材料基體中,因此在使用過程中有更為優良的抗熔焊性和較低的耐電弧燒蝕能力,從而具有更長的電壽命。
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