本發明涉及異種材料連接技術領域,具體涉及一種高強度合金異質搭接接頭及其低熱輸入制備方法,解決了異質搭接接頭不易連接,復合材料導熱系數低對熱敏感的問題,制備過程中需要的熱輸入功率較低,并且得到的異質接頭的強度較高,整體性能較好。尤其適用于較薄的工件即厚度小于2mm,解決了較大焊接功率容易損傷較薄工件的問題,同時可以保證在焊接功率較小的輸入情況下仍然能保證搭接接頭的焊接強度。通過在異質搭接接頭中添加混合粉末層,一方面提高了搭接接頭處的導熱系數,改善了搭接接頭處的溫度場,提高了異質接頭機械嵌合作用;另一方面促進了鋁合金基體與熱塑性復合材料基體的反應,使得搭接接頭處更易形成Al?O?C鍵,從而實現強度的提高。
聲明:
“高強度合金異質搭接接頭及其低熱輸入制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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