本發明公開了引線框架導電膠的制備方法,原料按重量份包括:銀粉50~60份、鈀粉10~15份、聚氨酯樹脂30~40份、環氧樹脂60~70份、無水乙二醇13~28份、間苯二胺2~7份、聚氨酯6~14份、八甲基環四硅氧烷5~11份、硼酸正丁酯3~6份、3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷12~15份,將原料進行各種處理后制得導電膠。本發明還公開了用導電膠粘接芯片的方法。采用了本發明后,采用經過處理的鈀粉和銀粉作用漿體并與樹脂充分結合,電阻率低、導電性能好、剝離強度大、顯著提高復合材料的熱分解溫度,由于提高復合材料的耐熱性、所以采用本發明中的導電膠粘接芯片后可以在較高溫度下固化、在不影響性能的前提下固化速度快,提高了生產效率。
聲明:
“用導電膠粘接芯片的方法及引線框架導電膠的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)