本發明公開了一種耐高溫電子元器件引線,包括:外層耐高溫層和內層引線層,所述外層耐高溫層和內層引線層通過玻璃膠粘合在一起,所述內層引線層由銅芯和鐵芯構成,所述外層耐高溫層由環氧玻璃纖維復合材料構成,所述環氧玻璃纖維復合材料由玻璃纖維布和環氧樹脂構成,通過上述方式,本發明不僅能夠使引線具備有良好的傳導效果,而且還能夠使引線具有良好的耐高溫性能。
聲明:
“耐高溫電子元器件引線” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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