本發明涉及熱界面材料技術領域,具體涉及一種由銅和低熔點合金構成的復合熱界面材料及其制備方法、應用。本發明提供的銅/低熔點合金復合熱界面材料,包括:銅基片及包覆于所述銅基片上下表面的低熔點合金涂層;其中,所述銅基片具有有序排列的通孔結構;所述低熔點合金涂層通過所述銅基片的通孔相連。本發明提供的新型結構的銅與低熔點合金復合材料,其具有熱阻低、導熱系數高,結構穩定性高的優點,可承受更多次的循環熱沖擊,大大降低材料泄漏的風險。而且該復合材料的生產成本低、制備方法簡單、易于操作,并且不用考慮合金配比的可加工性,可大大拓寬導熱片的種類。
聲明:
“銅/低熔點合金復合熱界面材料及其制備方法、應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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