本發明是對封裝用鎢銅復合材料制備方法的改進,其特征是先壓制為產品最終型狀尺寸鎢坯塊,燒結成骨架,熔滲銅后經化學去除表面滲出銅。相對于現有技術,由于熔滲銅后革除了機械加工去銅方法,采用化學蝕銅工藝去銅,鎢坯塊成型尺寸可以是產品最終所需尺寸,不僅省略了效率低下的機械精加工去銅工藝,大大提高了生產效率,生產效率提高30-70%,還可以大大減少坯塊加工至最終尺寸價格昂貴的鎢耗量,鎢耗量節約10-80%,是一種全新制備鎢銅復合電子封裝材料新方法。具有單位時間生產能力大,生產效率高,加工成本占比小,材料利用率和最終成品率高,特別適合批量生產,既能達到節省成型鎢材料和加工成本,又所得產品性能好,能達到熔滲法所得產品導熱率和氣密性性能,熱導率:180-200W.M/K。
聲明:
“鎢銅復合封裝材料制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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