本發明公開了一種基于感光材料的多層陶瓷電路及其制備方法。本發明利用感光陶瓷復合材料曝光、顯影以實現圖形轉移并且形成通孔,然后利用感光金屬復合材料曝光、顯影以實現圖形轉移并且通過填埋實現通孔金屬化,然后將層層疊合結構的多層陶瓷電路共燒,制得了陶瓷層厚度及金屬圖形線寬可達到10微米以下的多層陶瓷電路。本發明有效提升多層陶瓷電路布線層數,實現器件的集成化和微型化,解決了現有多層陶瓷共燒技術通常只適用于制作0201(英制)尺寸以上的器件,進而滿足未來電子器件制造中多層電路布線層數與密度越來越高的需求。
聲明:
“基于感光材料的多層陶瓷電路及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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