本發明涉及材料技術領域。電子元器件散熱用導熱填隙材料,其特征在于,包括如下質量百分比的組分,硅橡膠14%~20%,石墨烯/碳納米管復合材料20%~40%,金屬氧化物30%~60%,偶聯劑為0.1~1%、液態金屬1%~2%。本發明通過選取石墨烯/碳納米管復合材料作為原材料,石墨烯和碳納米管復合材料呈三維網狀結構,通過石墨烯和碳納米管之間的協同效應,使其表現出比任意一種單一材料更加優異的性能,例如更好的各向同性導熱性、各向同性導電性、三維空間微孔網絡等特性。解決了傳統石墨烯、碳納米管兩種材料的單獨使用,造成的導熱方向的局限性問題。
聲明:
“電子元器件散熱用導熱填隙材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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