本發明公開了一種熱電制冷芯片的制作方法。該熱電制冷片至少包含四個部分,分別是n型導電的碳納米管與有機絕熱材料的熱電復合材料、p型導電的碳納米管與聚合物的熱電復合材料、陶瓷導熱絕緣基板及電極結構。數對n型導電與p型導電的熱電復合材料在傳熱方面并聯、在導電方面串聯從而得到熱電制冷芯片。其中,電極結構的制備可采用絲網印刷、磁控濺射鍍膜、熱蒸發鍍膜及電子束蒸發鍍膜等;所述熱電復合材料結構的制備可以采用直接轉移、絲網印刷及噴墨打印等。該熱電制冷芯片采用廉價的碳納米管與有機絕熱材料的復合材料,有助于降低熱電制冷芯片的成本并實現大面積生產。
聲明:
“基于碳納米管的熱電制冷芯片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)