本發明提供一種封裝基板,其依次包括導電層、復合材料層以及金屬基板,所述導電層具有導電圖形,所述復合材料層具有第一表面和第二表面,所述第一表面與金屬基板接觸,所述第二表面與第一表面相對,復合材料層包括聚合物基體以及埋設于聚合物基體的碳納米管陣列,所述碳納米管陣列的生長方向與第一表面的夾角為80~100度之間。本發明還提供一種包括上述封裝基板的封裝結構。本發明的封裝基板以及封裝結構具有較佳的散熱性能。
聲明:
“封裝基板以及封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)