本發明公開了一種n-MgO/T-ZnOw/AlN/環氧樹脂復合材料及其制備方法。所述復合材料含有由環氧樹脂、n-MgO、T-ZnOw和AlN組成的主體材料,以及其它添加劑;所述環氧樹脂和添加劑之一固化劑的化學計量比為5:1~9。本發明的制備方法中,在環氧樹脂與固化劑固化之前,先加入KH570處理過的n-MgO,再摻入兩種結果互補的導熱增強填料T-ZnOw和AlN,以及各種合適的添加劑,采用澆注成型工藝達到對環氧樹脂改性的目的,再結合合理的復配,促使T-ZnOw的四針狀結構與AlN的球形顆粒之間產生了協同作用,復合材料的導熱系數高達3.61?W/(m·K)左右,可滿足電子產品微型化、高性能化、多功能化的發展要求。
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“環氧樹脂基塑封材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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