本發明涉及過流保護元器件領域,尤指一種具有可靠的微型化適合IC封裝要求的過流保護元器件及其制作方法,一種具有可靠的微型化適合IC封裝要求的過流保護元器件,包括高分子PPTC復合材料芯材,高分子PPTC復合材料芯材具有上表面和下表面,高分子PPTC復合材料芯材的上表面依次貼覆第一PPTC復合材料銅箔層、第一絕緣PP層和第一電極層;高分子PPTC復合材料芯材的下表面依次覆合第二PPTC復合材料銅箔層層、第二絕緣PP層和第二電極層。本發明通過上述技術方案實現了一種微型化高分子PPTC過流保護元件,該結構設計規避了鉆孔,沉銅,電鍍等工序限制,實現了產品結構微型化需求且性能可靠及元件具有雙焊接面。
聲明:
“微型化適合IC封裝要求的過流保護元器件及其制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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