本申請實施例提供了一種中框組件,包括中板和圍設在所述中板外邊緣的邊框;所述中板包括第一碳纖維增強樹脂復合材料基體和復合在所述基體表面的第一金屬鍍層。本申請實施例還提供了中框組件的制備方法以及包括該中框組件的電子設備。本申請實施例以碳纖維增強樹脂復合材料,例如碳纖維增強環氧樹脂復合材料、碳纖維增強酚醛樹脂復合材料或碳纖維增強聚四氟乙烯樹脂復合材料等作為中框組件的中板基體,顯著降低了中框組件的重量,具有剛性好、強度高的優點。同時,在碳纖維增強樹脂復合材料基體表面復合金屬鍍層,解決了碳纖維增強樹脂復合材料自身的吸波效果和PIM問題,從而不會影響電子設備的天線功能。
聲明:
“中框組件、其制備方法及電子設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)