本發明為一種量子點與納米片互聯的組裝復合材料及其制備方法。所述的材料包括量子點和納米片,量子點的表面附著第一有機功能配體;納米片的表面附著第二有機功能配體;量子點通過兩種有機功能配體的聚合作用,附著在納米片上下表面,形成量子點與納米片互聯的組裝復合結構。本發明實現了量子點與高熱導納米片的緊密結合,有效地解決了量子點不易與高熱導納米片結合的問題。本發明材料提升了量子點的熱導效率,有效解決了量子點自身在激發狀態下的熱積累問題,增強了量子點的熱穩定性。
聲明:
“量子點與納米片互聯的組裝復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)