一種含有鋅和硅生物活性離子無機材料的祛痤瘡復合材料及應用,生物活性無機材料釋放的硅離子和鋅離子能夠用于治療痤瘡以及修復因痤瘡導致的皮膚損傷通過利用鋅離子對革蘭氏陰性菌和革蘭氏陽性菌具有優異的抗菌性能,達到抑制痤瘡桿菌和葡萄球菌等細菌生生長,以含生物活性硅、鋅離子的無機材料為核心制備的膏貼、水凝膠、敷料等產品通過兩種生物活性離子的協同作用,不僅能夠治療預防和治療痤瘡,還能夠用于創面修復,在加速痤瘡癥狀消失的同時促進損傷皮膚修復、抑制瘢痕的形成,為痤瘡的預防與治療提供了新的思路。
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