一種電瓷水泥膠合劑復合材料型配方,涉及電瓷領域,本發明中的電瓷水泥膠合劑配方,添加了電瓷專用水泥,使水泥膠合劑具有適合的抗折強度和較高的抗壓強度;添加膠裝石英砂,使水泥膠合劑具有較好的顆粒級配和較小的收縮率;添加自來水,使水泥膠合劑配方具有良好的流動性而收縮率又較??;添加外加劑,降低水泥膠合劑的用水量;添加硅微粉,提高水泥膠合劑強度和致密性;添加玻璃纖維,提高水泥膠合劑的韌性;因此本發明中的電瓷水泥膠合劑配方完全達到配方設計要求和產品的性能要求。
聲明:
“電瓷水泥膠合劑復合材料型配方” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)