本發明公開了一種交聯型聚芳醚砜基介電復合材料及其制備方法和用途,所述方法采用了具有良好熱學和力學性能且含有活性官能團(烯丙基側基)的聚芳醚砜作為聚合物的基體材料;同時采用無機納米陶瓷粒子作為無機納米填料,并對納米填料表面進行有機功能化改性,引入苯并環丁烯,形成具有可反應性官能團的具有核殼結構的無機納米陶瓷粒子,并作為交聯點,與具有活化官能團的聚芳醚砜聚合物基體發生交聯反應,形成三維網絡結構,制備出具有良好耐熱性、柔性和高儲能密度的交聯型聚芳醚砜基介電復合材料。制備得到的聚芳醚砜基介電復合薄膜具備較高的介電常數,較寬的溫度適用范圍,同時其擊穿場強也有明顯提升,從而獲得高溫下較高的儲能密度。
聲明:
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