本發明公開了一種高金剛石體積分數的金剛石/銅復合材料的SPS制備方法,首先對金剛石進行表面改性,在熱擴散的作用下,鎢與部分碳化的金剛石生成碳化鎢,附著于金剛石表面;其次采取濕法研磨混粉的方法將金剛石和銅粉混合均勻,最后采用SPS技術燒結成型。本發明所得復合材料與金剛石/銅直接燒結相比,具有高熱導率、低熱膨脹系數的特點,可用做新一代電子封裝材料。
聲明:
“高金剛石體積分數的金剛石/銅復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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