本發明涉及一種利用飛秒激光對陶瓷基復合材料進行超精細微孔加工的方法,將碳化硅陶瓷基復合材料試樣置于工作臺上,利用飛秒激光對厚度小于3mm的試樣進行螺旋線逐層加工或線性掃描加工。在微加工過程中,飛秒激光加工波長為400~1500nm,脈沖寬度為80~500fs,激光輸出功率根據微孔加工要求而定,化范圍為20mW~20W,激光重復頻率也根據微孔加工要求而定,變化范圍為50K~25MHz。對試樣采用逐層去除方式進行加工,加工頭轉速為2400rev/s。加工時優點:(1)加工損傷小。加工完成后,損傷區域周圍材料仍處于“冷”狀態,因而熱效應??;(2)加工精度高。飛秒激光能量呈現高斯分布,加工中能量的吸收和作用被限制于焦點中心很小的體積內,加工尺度達到微米級至亞亞微米級。
聲明:
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