本發明涉及流延法制備W-Cu體系梯度復合材料的方法,其步驟包括:(1)金屬粉非水基流延料漿制備及流延成型:將球磨混合后的金屬粉非水基料漿經除泡、過濾后在流延機上流延成型,在空氣中干燥后制得單組分金屬流延膜帶;(2)梯度結構設計、裁剪、疊層:根據銅含量沿厚度方向分布函數C=C0+Axp的設計,將不同W-Cu組分的流延膜片裁剪后疊層成梯度結構的生坯;(3)生坯排膠和熱壓燒結:將生坯在氮氫混合氣氛中排膠后,在真空熱壓爐中燒結成型。本發明工藝簡單、成本低,所制備的復合材料的單組分層厚度可以達到微米量級、組分變化平緩、過渡層光滑連續,并且具有較良好的電熱學性能,可以用于電觸頭、電子封裝等熱電領域。
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