本發明公開了一種聚酰胺復合材料,按重量份數計,包括組分:聚酰胺樹脂40?93份;氰尿酸三聚氰胺鹽5?15份;填充物0?50份;銅離子抑制劑0.1?1份;聚乙烯吡咯烷酮0.1?1份;加工助劑0?2份;所述銅離子抑制劑為N?水楊酰胺基鄰苯二酰亞胺。本發明的MCA阻燃聚酰胺復合材料,通過選用特定的銅離子抑制劑N?水楊酰胺基鄰苯二酰亞胺,同時加入聚乙烯吡咯烷酮,二者協效作用,能夠有效抑制磷銅粉作用導致材料表面“黑點”的產生,而且材料體系穩定,在長期存放或使用過程中不會出現析出問題,特別適用于微型斷路器、漏電保護器或接觸器等電子電器產品。
聲明:
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