本發明公開了一種高導熱環氧樹脂基復合材料及其制備方法和應用,選用環氧樹脂作為基體,依次添加球形填料、一維填料,以及觸變劑納米級二氧化硅,導熱填料在基體中形成導熱通路;本發明通過在環氧樹脂中添加第一填料氧化鋁的基礎上,額外添加少量碳納米管,使得環氧樹脂基復合材料導熱率明顯提高,同時仍保留一定的絕緣性,可應用于LED燈罩等電子封裝材料上。
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