本發明屬于光電技術領域,具體涉及一種磁性熒光粉復合材料及其平面涂覆方法,包括如下步驟:制備磁性熒光粉復合材料,并將其按一定比例與封裝膠混合均勻;將倒裝LED芯片固定在封裝基板上,形成連通的電路;將步驟①所得的磁性熒光粉膠混合物涂覆在芯片上;利用外磁場的作用,將具有不同發光性質的熒光粉顆粒集中在硅膠的不同位置高度上,待其分布穩定后進行固化;安裝外圍光學部件。利用磁場作用使熒光粉位于封裝膠的不同位置高度,可實現遠程涂覆工藝,底層的封裝膠直接作為LED芯片的保護膠,同時將芯片和熒光粉層分隔開,避免因芯片的熱量直接傳導至熒光粉層導致其加速老化、可靠性降低等問題。
聲明:
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