本發明涉及一種致密結合型電子封裝用復合材料的制備方法,屬于電子封裝材料技術領域。在本發明技術方案中,通過對金剛石材料表面的酸改性和堿改性處理,粉體表面由于強酸作用,形成許多不連續的“舊”狀鎖孔,這些狀鎖孔有利于金屬銅微粒在其中的吸附和界面溶膠材料表面的有效結合,通過在材料表面進行有效改性,使材料具有優異的結合強度,改善復合材料的致密結合性能,同時本發明技術方案在金剛石顆粒表面引入硼及其化合物納米結構,使得硼納米線與金屬銅接觸,提高了金剛石與銅的接觸面積,并增加了傳熱渠道,從而能夠獲得高熱導率復合材料,進一步改善材料的致密結合強度,提高了材料的導熱性能。
聲明:
“致密結合型電子封裝用復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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