本發明公開了包含包封的各向同性碳的碳?碳復合材料。具體而言,本公開描述了形成碳?碳復合材料組件的方法,其包括使用化學氣相沉積(CVD)或化學氣相滲透(CVI)將初始碳材料沉積到多孔預制體中以形成剛性化多孔預制體,用各向同性樹脂灌注該剛性化多孔預制體,熱解灌注的各向同性樹脂以便在剛性化多孔預制體的孔隙內形成各向同性碳,并用可石墨化碳包封各向同性碳以形成碳?碳復合材料組件。
聲明:
“包含包封的各向同性碳的碳-碳復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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